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崗位職責：

1、負責機芯類產品(pin)硬件系統(tong)設計，原理圖設計；

2、負責硬件電路元(yuan)器(qi)件選型；

3、根據項目需求(qiu)設計硬(ying)件系(xi)統方案；

4、負(fu)責設計類(lei)文(wen)件資料(liao)歸(gui)檔。

崗位要求：

1、電子技(ji)術(shu)、通信(xin)、自動化(hua)、儀器(qi)儀表等(deng)專業本(ben)科及以上學歷；

2、五年(nian)及以上工(gong)作經(jing)驗，三年(nian)以上紅外熱(re)成(cheng)像(xiang)硬件研發工(gong)程師崗位經(jing)驗；

3、熟悉紅外探測器電(dian)路設(she)計(ji)，精通模擬電(dian)路設(she)計(ji)調試(shi)；

4、熟悉FPGA平臺(tai)硬件設(she)計(ji)(ji)和EMC設(she)計(ji)(ji)；

5、具備卓(zhuo)越的邏輯(ji)分析(xi)能力(li)，思維清(qing)晰敏捷，較強(qiang)的整理(li)能力(li)和歸(gui)納總結能力(li)；

6、做事(shi)認真仔細，有很強的責(ze)任心(xin)，正直誠實，意志堅(jian)定;

7、具有(you)(you)較強的學習(xi)和創新(xin)能(neng)(neng)(neng)力(li)，溝通協調能(neng)(neng)(neng)力(li)，抗壓能(neng)(neng)(neng)力(li)，有(you)(you)干勁(jing)，能(neng)(neng)(neng)適應(ying)一定程度的加班和出差；極(ji)強的團隊合作精神。

1．崗位(wei)職責：

l 負責機芯類產品硬件系(xi)統設(she)(she)計，原(yuan)理圖設(she)(she)計；

l 負責硬(ying)件(jian)電路(lu)元器(qi)件(jian)選型；

l 根據項目需求設計(ji)硬件系統方(fang)案；

l 負責設(she)計類文件(jian)資料歸檔。

2. 崗位(wei)要求：

l 電子技術(shu)、通信、自動化、儀器儀表(biao)等(deng)專(zhuan)業本科(ke)及以上(shang)學歷；

l 熟(shu)悉(xi)各種電子元(yuan)器件，熟(shu)練掌握模擬(ni)、數字(zi)電路；

l 熟悉FPGA平臺、單片機外圍的基本電路，熟(shu)悉EMC設(she)計；

l 能(neng)熟練(lian)使用測(ce)試(shi)工具，具備編(bian)寫測(ce)試(shi)計劃、測(ce)試(shi)報告的能(neng)力(li)；

l 英語四級以上，具(ju)有獨(du)立閱讀外文資料的水平(ping)；

l 具備卓越的(de)邏輯分析能(neng)(neng)力，思維清晰(xi)敏捷，較強的(de)整(zheng)理能(neng)(neng)力和歸納總結能(neng)(neng)力；

l 做事認(ren)真仔細，有很(hen)強的責任心(xin)，正(zheng)直誠實(shi)，意志堅定;

l 具有(you)較強的(de)學習(xi)和創新能(neng)力(li)(li)，溝通協調能(neng)力(li)(li)，抗壓能(neng)力(li)(li)，有(you)干勁，能(neng)適應一定(ding)程度的(de)加(jia)班和出(chu)差；極(ji)強的(de)團隊(dui)合作精(jing)神。

1、崗位職責：

l 售前工(gong)作(zuo)：配合銷售人員為客戶提供技術支撐，包括產品(pin)(pin)需求導入、產品(pin)(pin)選(xuan)型、產品(pin)(pin)講(jiang)解(jie)演示、撰寫解(jie)決方案和配置(zhi)清單等一系列工(gong)作(zuo)；

l 售中工(gong)作：客戶下單前的技術要求細節確認(ren)、產品交期確認(ren)；下單后(hou)內部生(sheng)產各(ge)個環節把控、問(wen)題處(chu)理以(yi)及對外溝通(tong)技術和交期變更事(shi)宜(yi)；

l 售后工作：對外處(chu)理(li)產品維(wei)修(xiu)事宜，內部溝通轉維(wei)修(xiu)流程；

l 部(bu)門領導交辦的(de)其他工作。

2、任(ren)職要求：

l 理工科(ke)專(zhuan)業，大專(zhuan)及以上學歷；

l 熟練使用計算機的日常辦公軟件，熟悉(xi)計算機網絡系統；

l 紅外行業(ye)從業(ye)人員(yuan)優先(xian)，有(you)安防監控系統(tong)集成項目經驗(yan)者優先(xian)，有(you)撰寫解(jie)決方案經驗(yan)者優先(xian)；

1、崗(gang)位職責：

l 負責(ze)MEMS器件工藝(yi)流程和新工藝(yi)開發，協同MEMS設計、封裝、測試(shi)等技術環節開展(zhan)工作；

l 協調(diao)并(bing)推動MEMS工藝(yi)的開發及優化，PVD、CVD、光(guang)刻(ke)、刻(ke)蝕等，并(bing)設計(ji)所需的在線測(ce)試(shi)的模塊；

l 對MEMS器件的加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝(yi)問題進行追蹤(zong)、監控、分析(xi)和(he)認證，設(she)計(ji)針對性實驗(yan)和(he)測試方法(fa)進行MEMS器件設(she)計(ji)有(you)效性的驗(yan)證；

l 與代工廠保持緊密(mi)聯系，對(dui)MEMS產(chan)品(pin)的(de)質量進行跟蹤檢測，提升產(chan)品(pin)的(de)質量及良品(pin)率。

2、任(ren)職要求：

l 半(ban)導(dao)體、微電子、物(wu)理、材料或化學等相關專業本科及以上學歷；

l 熟悉微納(na)加工工藝(yi)、MEMS加工(gong)工(gong)藝(yi)以及有(you)失效分析(xi)各類(lei)測(ce)試經驗者優(you)先；

l 熟悉(xi)非制冷紅外探測(ce)器(qi)工藝者尤佳；具備良好的溝通協作能(neng)力，有責任(ren)心、敬(jing)業精(jing)神(shen)和(he)團隊合作精(jing)神(shen)。

1、崗位職責(ze)：

l 根據需求完成MEMS產品設(she)(she)計(ji)(ji)、仿真、工藝(yi)設(she)(she)計(ji)(ji)、版圖設(she)(she)計(ji)(ji)等工作，完成(cheng)設(she)(she)計(ji)(ji)報(bao)告；

l MEMS器件(jian)的(de)設計、工(gong)藝(yi)流程設計，包括(kuo)新產品工(gong)藝(yi)研發以(yi)及現有(you)產品的(de)持續完善(shan)；

l MEMS器件版圖布局設計；

l 與工藝工程師一起在Fab實現新產(chan)品開發和成品率提升；

l 與測試工程(cheng)師確定(ding)MEMS器件的測(ce)試(shi)方法，并實(shi)施(shi)失效分析。

2、任職(zhi)要求：

l 半導體電(dian)子(zi)學(xue)(xue)、微電(dian)子(zi)學(xue)(xue)、電(dian)子(zi)工程、機械(xie)工程或相(xiang)關專(zhuan)業碩士(shi)及以上學(xue)(xue)歷；

l 熟練掌握(wo)MEMS仿(fang)真軟(ruan)件(jian)ANSYS, IntelliSuite 或 ConventorWare；

l 有MEMS主流產(chan)品(pin)（加速度計、陀螺(luo)儀、壓(ya)力傳感(gan)(gan)(gan)器(qi)、磁傳感(gan)(gan)(gan)器(qi)、紅(hong)外(wai)傳感(gan)(gan)(gan)器(qi)、RF MEMS等(deng)）相(xiang)關(guan)設(she)計經(jing)驗為(wei)佳，具有紅(hong)外(wai)傳感(gan)(gan)(gan)器(qi)研發經(jing)驗者優先；

l 熟悉MEMS工藝制程(cheng)，對(dui)半導體(ti)、MEMS工藝有較深的理解。

1、崗位(wei)職責：

l 負責(ze)數模混合芯(xin)片(pian)的(de)版(ban)圖設計；

l 在電路工程師(shi)的指導下完成版圖設(she)計，對關鍵(jian)信號及(ji)器件(jian)進行抗干(gan)擾及(ji)減小失配設(she)計；

l 對芯片內各模塊提供合理的電流(liu)驅動(dong)；

l 進行DRC，ERC，LVS等(deng)規(gui)則檢(jian)查，配合(he)電路工程(cheng)師(shi)完成后(hou)仿，并對版圖進(jin)行進(jin)一步改進(jin)；

l 負責聯系芯片代(dai)工廠及芯片的tapeout。

2、任職要求：

l 微電子及電子相關專(zhuan)業畢(bi)業，本科以上(shang)學歷；

l 熟悉數(shu)模混合芯片的版圖設計，有流(liu)片經驗(yan)優先(xian)；

l 熟練應用(yong)cadence及(ji)mentor相關軟件；

l 具有團(tuan)隊合作(zuo)精神(shen)，能與同(tong)事(shi)進行(xing)有效(xiao)溝通，解決遇到的問(wen)題。

1、崗位(wei)職責：

l 負責數(shu)模混合(he)芯(xin)片的adc模(mo)塊，帶隙基(ji)準模(mo)塊，MIPI/LVDS接口模(mo)塊設計；

l 指導(dao)并(bing)配合所設計模塊的(de)版圖設計，協助版圖工程師完(wan)成(cheng)版圖設計；

l 測試(shi)所(suo)設計模塊(kuai)，了解模塊(kuai)設計指標和(he)測試(shi)值差異，并解決遇到的問題

l 配合新產(chan)品的開發(fa)評估。

2、任職(zhi)要求：

l 微電(dian)子(zi)及電(dian)子(zi)相關專業畢(bi)業，碩士以(yi)上學歷；

l 熟悉模擬集成(cheng)電路設計(ji)，有非(fei)制冷紅外探測器讀出電路設計(ji)經驗優先；

l 熟悉模(mo)擬電路的版(ban)圖(tu)設計，有版(ban)圖(tu)設計經驗(yan)佳；

l 熟(shu)練應用cadence virtuoso等(deng)相(xiang)關軟件(jian)；

l 具有(you)團(tuan)隊合作(zuo)精神，與同事進行有(you)效(xiao)溝(gou)通，解(jie)決(jue)遇到(dao)的問(wen)題。

1. 崗位(wei)職責：

l 負責Android監控平臺應用開發；

l 負責(ze)應用軟件設(she)計、編碼、測(ce)試(shi)，開發文(wen)檔編寫；

l 負責解決開發過(guo)程中疑難(nan)問題；

l 部門領導交辦(ban)的其他工作。

2. 任職要求(qiu)：

l 本科及以(yi)上學歷，計(ji)算(suan)機、通(tong)信等(deng)相關專業；

l 熟練掌握Java&Android基礎知識，具有扎實的(de)編(bian)程(cheng)功底(di)，良好的(de)設計能力和編(bian)程(cheng)習慣，能夠解決相關疑難問題(ti)；

l 對Android基礎（各個組(zu)件(jian)，UI控(kong)件(jian)，定制控(kong)件(jian)，設計模式，Java集合等）有比較清(qing)晰的(de)了解；

l 熟悉(xi)Android下網絡通信機制，基礎扎實(shi)，精通常用(yong)數(shu)據結構；

l 具(ju)有(you)良好的中(zhong)英文(wen)(wen)文(wen)(wen)檔閱讀(du)及編寫能力；

l 擁有良(liang)好的溝通能(neng)(neng)(neng)力以及學習能(neng)(neng)(neng)力，工作勤(qin)奮、敬業、積極主動、具(ju)備強烈的責(ze)任心和團隊合作精神(shen)，抗壓(ya)能(neng)(neng)(neng)力強。

 1. 崗位(wei)職責:

l 根據(ju)產品(pin)及客戶需(xu)求，提(ti)出項(xiang)目合理的(de)光學方案；

l 負責紅外光(guang)學設計，鏡(jing)片(pian)質量溝(gou)通及(ji)鏡(jing)頭(tou)裝調中技(ji)術問題處(chu)理；

l 外購鏡頭選型，新購鏡頭性能驗證；

l 對(dui)總(zong)體(ti)項目中有關光學問題進行(xing)技術支持；

l 協調項(xiang)目過(guo)程中與軟件(jian)、硬件(jian)、機械(xie)機構(gou)等部(bu)門(men)的關系。

   2. 任(ren)職要求(qiu)

l 工(gong)(gong)業光(guang)學(xue)工(gong)(gong)程類碩士學(xue)歷，熟(shu)練掌握幾何光(guang)學(xue)基本(ben)原理；3年及以上相關工作經驗(yan)；

l 能夠(gou)熟練使用(yong)光學設計軟(ruan)件(jian)和機(ji)械制圖軟(ruan)件(jian)；

l 能設計(ji)攝(she)(she)影攝(she)(she)像、望(wang)遠(yuan)類光學系統，了解(jie)光學加(jia)工及精密裝配(pei)流程(cheng)；

l 要求熟練掌握機械制圖與光學儀器相關標準(zhun)，及機械結構與儀器儀表設(she)計方面的相關理論(lun)知識；

l 做(zuo)事認(ren)真仔細，有(you)很強的責任心，正直誠實，意志堅定；

l 具有(you)較強的學習和(he)創(chuang)新能力(li)，溝通協調(diao)能力(li)，團隊合(he)作精神(shen)，抗壓能力(li)，有(you)干勁，能適應一定(ding)程度的加班和(he)出差。

1. 崗(gang)位職責:

l 根據產品(pin)需求，進(jin)行光電系統的機械接口方案設計。

l 進(jin)行(xing)光電系統的(de)裝調方案的(de)制定，負(fu)責產品工裝夾具的(de)設計，對產品出(chu)現的(de)結(jie)構(gou)技術問(wen)題(ti)進(jin)行(xing)及時分析(xi)和解決。

l 進行光(guang)電系統結構部(bu)分的詳細設(she)計(ji)，設(she)計(ji)報告、圖紙等相關結構設(she)計(ji)技術文檔編寫。

l 跟蹤機械零部件的(de)加(jia)工和驗收，提供制造、裝(zhuang)配、調試(shi)階段(duan)的(de)現場技術(shu)服(fu)務，及時(shi)解決現場技術(shu)問題。

l 定期向項目經理匯報項目進(jin)展情況。

l 客戶售(shou)前售(shou)后技術支持(chi)。

   2. 任職要(yao)求

l 光學儀器、機械(xie)設計相關專業，本科以上學歷；

l 至少熟(shu)練使用各一種(zhong)以(yi)上(shang)的二維(wei)和三維(wei)CAD輔助設計軟(ruan)件，二維(wei)CAD如AutoCAD、CAXA等，三維(wei)CAD軟(ruan)件如UG、Solidworks、Proe等。具備力學與熱性(xing)能有(you)限元仿真分析能力；

l 要求熟練掌握(wo)機(ji)(ji)械制圖與光學(xue)儀器相關標準，及(ji)機(ji)(ji)械結構與儀器儀表設(she)計(ji)方(fang)面(mian)的(de)相關理論知識；

l 熟悉機械(xie)加(jia)工工藝和產(chan)品(pin)結構設(she)計；

l 英語四級以上，具(ju)有獨(du)立閱(yue)讀外文資料的水(shui)平(ping)；

l 做事認真仔細，有(you)很強的(de)責任心，正直(zhi)誠實(shi)，意志堅定；

l 具(ju)有較強的學習和創(chuang)新能(neng)力，溝通協調能(neng)力，團隊(dui)合作精神(shen)，抗壓能(neng)力，有干(gan)勁，能(neng)適應(ying)一定(ding)程度的加班和出差。

1． 崗(gang)位(wei)職責：

l 負責嵌入式軟件(jian)設計(ji)及代碼(ma)編寫；

l 負責ARM軟件算法研發；

l 負責相關系(xi)統的調試及文檔編寫。

2． 任(ren)職要求：

l 相關專業碩(shuo)士學(xue)歷；

l 在校從事過ARM開發者，并對(dui)ARM開(kai)發(fa)有(you)濃厚(hou)的(de)興趣(qu)，具(ju)有(you)匯編語言的(de)功底，熟悉ARM系統架(jia)構，有算法開發(fa)經驗者優先；

l 具(ju)有較(jiao)強的(de)學習和創新(xin)能(neng)力，溝通協調(diao)能(neng)力和團隊合作精神；

l 做(zuo)事(shi)認真仔細，積極(ji)主(zhu)動，有很強的責任心，抗壓能(neng)力強，能(neng)適應一定程度的加班(ban)和出(chu)差。

1．崗(gang)位職責：

l 負責設備(bei)的SDK設計、開(kai)發和維護；

l 負責對相機的SDK進行二次開發；

l 負(fu)責Linux網(wang)(wang)絡socket編程，運(yun)用網(wang)(wang)絡協議(yi)開發與維護(hu)包括TCP/IP、RTP、RTSP、SIP、HTTP、XML等關鍵技術；

2．任職要求：

l 電子、計算機、通信、數學等相關專業本科及(ji)以(yi)上學歷；

l 具有2年以上網絡通訊編程開(kai)發經(jing)驗或網絡客(ke)戶端開發經(jing)驗；有SDK開發經驗優先；

l 熟悉Linux系統(tong)，精(jing)通C/C++編程，熟(shu)悉GB28181、onvif等(deng)相關協議；

l 具(ju)有(you)較強的學習和創(chuang)新能力，溝(gou)通協調能力和團隊合作精神；

l 做事認真仔細，積(ji)極主動，有很強(qiang)的責(ze)任心，抗壓(ya)能力強(qiang)，能適應一定程度的加班和出差。

1．崗位職責：

l 負責圖(tu)像算法(fa)研究，代碼驗(yan)證；

l 負責嵌入式軟(ruan)件(jian)代碼的算法(fa)工作；

l 著重負責圖(tu)像識別算法、跟(gen)蹤算法的開(kai)發及(ji)實(shi)現。

2．任職(zhi)要求：

l 相關專(zhuan)業碩士及以上學歷；良(liang)好的數(shu)學及數(shu)字圖像基礎；

l 具有1年及以上圖像算法、圖像識別、跟蹤算法等相關工作經驗；

l 熟(shu)悉DSP等嵌入式開發；

l 做事認真、仔細，動手能力強(qiang)，有(you)責(ze)任心(xin)，意志堅定(ding)；

l 具(ju)備優秀(xiu)的邏輯分析能力(li)，思維清晰敏捷，較強的整(zheng)理能力(li)和(he)歸納總結能力(li)；

l 具(ju)有較(jiao)強(qiang)(qiang)的學習和(he)創(chuang)新能力，溝通協調能力，抗壓(ya)能力，有干勁(jing)，能適應一定程度(du)的加班(ban)和(he)出差；極強(qiang)(qiang)的團隊合(he)作精神。

崗位職責：

 1、負責公司型(xing)號/定制產(chan)品結構(gou)設計；

 2、產品開(kai)模(mo)技術跟蹤負(fu)責 ;

 3、部(bu)門(men)領導交辦的(de)其他(ta)工作。

崗位要求：

 1、機(ji)械設計及相(xiang)關專(zhuan)業本科及以上學(xue)歷。

 2、2年及以上相關工作(zuo)經(jing)(jing)驗(yan)，具(ju)有紅外熱成像或安防監控行業工作(zuo)經(jing)(jing)驗(yan)優先；

 3、熟練掌握PRO E、SOLID WORK、UG三款建模軟件中(zhong)的(de)一款；

 4、具有一定的機械、力(li)學(xue)和(he)材料學(xue)知識儲備；

 5、吃苦(ku)耐勞，對工作認真負責，踏實肯干(gan)，具有(you)較(jiao)強的責任(ren)心。

職責描述：

1、根據(ju)公司產品技術指(zhi)標(biao)、功(gong)能或客(ke)戶(hu)的相(xiang)關(guan)需(xu)求，編寫相(xiang)應的測試大綱；

2、根據測試大綱要求或(huo)技術指標(biao)要求，對產品(pin)的硬件、軟件、整機(ji)等進行相關的測試工作；

3、對所(suo)有(you)的測(ce)試結果(guo)負(fu)責(ze)，形成(cheng)測(ce)試報告，同時(shi)反(fan)饋給研(yan)發相(xiang)關人員；

4、通(tong)過測試對產品存在的問(wen)題提出一(yi)定的建(jian)議與解決方法(fa)；

5、相關(guan)文檔的(de)整理、管(guan)理和(he)下發(fa)；

6、上級領導交辦的(de)其他工作。

任職要求：

1、本科(ke)及(ji)以上學歷，電(dian)氣(qi)、電(dian)力電(dian)子(zi)、通信(xin)、自動化等專業優(you)先；

2、掌握(wo)電子產品相(xiang)(xiang)關測試只是(shi)，3年及以上電子產品系統測試相(xiang)(xiang)關工作(zuo)經驗；

3、條理、思(si)路(lu)清晰、動手能力強，熟悉電子產品(pin)的(de)測試(shi)流(liu)程(cheng)與(yu)注意(yi)事項；

4、工(gong)作嚴(yan)謹細致，有鉆研精神；善于思考問(wen)題；具(ju)備(bei)團隊合作精神；能適應一定程(cheng)度的(de)加班。